우리 회사는 업계에서 풍부한 경험을 축적했습니다. 데스크탑 컴퓨터 열 젤, 배터리를위한 포팅 재료, 전시회를위한 접착제, 배터리용 포팅 재료 , 강력한 혁신 능력을 보유하고 있으며 강력한 기술 연구 및 개발 팀이 있습니다. 우리는 계속해서 제품 품질과 혁신을 추구하고 있으며, 청렴성을 기반으로 오늘날의 위치로 왔습니다. 우리는 앞으로도 계속 향상 될 것입니다! 그만큼취급 환경에서 결합을위한 에폭시 접착제 우리는 탁월한 성능과 안정적인 품질을 제공합니다. 품질을 보장하는 동안 우리는 수년간의 전문 연구 및 개발 경험을 결합하여 제품 디자인 아이디어를보다 유연하고 다양하게 만들어 다양한 미학과 다른 장소에 대한 귀하의 요구를 충족시킵니다! 우리 회사는 '기술로 제품 혁신, 제품을 혁신하고, 품질로 시장을 이기고, 직원들과 결과를 공유'하는 비즈니스 철학을 기반으로, 우리 회사는 고객과의 장기적이고 안정적인 협력을 약속하여 가장 경쟁력있는 제품과 최고의 서비스를 제공합니다. 혁신은 우리의 발전을 이끌고 매일 우리의 일에 존재하는 가장 중요한 원동력입니다. 우리의 행동은 미래 지향적이며, 향후 몇 년 동안 활발한 발전의 기회를 포착하기 위해 끊임없이 포지셔닝을 조정하고 있습니다. 우리 팀은 물류, 관세 및 규정을 포함한 모든 국제 무역 분야에서 경험이 풍부하고 지식이 풍부합니다. 우리는 고객의 기대를 지속적으로 충족 시키거나 초과하는 제품을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리는 지속 가능성과 환경 영향을 최소화하기위한 강력한 약속으로 운영됩니다.
  • 전자 제품에 대한 전도성 에폭시
    EP-610은 전자 제품에 대한 고성능 열전 도입 에폭시이며 화학 저항성이 우수합니다. 자동차 산업에서는 에폭시 접착제가 금속 부품을 결합하는 데 사용되며 엔진 유체 및 도로 염의 부식 효과에 저항 할 수 있습니다. 그들의 기계적 특성은 또한 놀랍고, 구성 요소를 단단히 고정시킬 수있는 좋은 전단 강도와 인장 강도를 제공합니다.
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  • 에폭시 수지 AB 접착제
    강력한 금속-플라스틱 연결을 위한 내구성 있는 투명 에폭시 Ab 접착제 제품 설명 DP-400은 2액형 실온 경화형 에폭시 수지 AB 접착제입니다. A성분으로 에폭시수지를 사용하고 B성분으로 변성아민을 사용합니다. 1:1 부피로 혼합이 용이하고 AB에 편리합니다...
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  • 투명 에폭시 수지
    전자 부품 밀봉용 고속 경화 투명 에폭시 Ab 접착제 제품 설명 EP-708은 초고속 실온 경화 특성을 지닌 투명한 2액형 에폭시 수지 접착제입니다. 1:1의 중량 혼합 비율을 채택하여 작동이 쉽고 빠른 생산에 적합합니다...
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  • 물 투명 에폭시 수지
    빠른 배치 경화 2-강성 재료 결합용 부품 에폭시 접착제 접착제 제품 설명 EP-710 2액형 에폭시 접착제는 다양한 동종 및 이종 재료의 견고한 접착 및 강화를 위해 특별히 고안된 고성능 실온 경화 접착제입니다.
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  • 하나의 성분 실리콘 고무 실란트
    HQ - 125는 CSP (FBGA) 또는 BGA에 대한 재 작업 가능한 언더 필지 수지로 사용하도록 설계된 하나의 구성 요소, 할로겐이없고 빠른 치료 에폭시 수지입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 금속에 대한 최고의 에폭시 접착제는 전자 제품, 자동차, 항공 우주 및 건축과 같은 산업에서 널리 사용되며, 이는 환경 및 안전 고려 사항과의 높은
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  • 구리 전도성 접착제
    우수한 2 - 전자 제품에 대한 구리 전도성 접착제 제품 설명 CX-90A/B는 변형 된 에폭시, 변형 된 아민 및 플레이크 구리 분말로 구성됩니다. 비례 적으로 준비된 전도성 접착제. 안정적인 성능, 높은 결합 강도, 간단한 프로세스가있을 수 있습니다 ...
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  • 유리를위한 최고의 에폭시
    중국 제품에서 만든 유리에 대한 최고의 에폭시 설명 HQ-125는 CSP (FBGA) 또는 BGA를위한 재 작업 가능한 언더필 수지로 사용하도록 설계된 한 가지 구성 요소, 할로겐이없고 빠른 치료 에폭시 수지입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 그것은 실패로부터 탁월한 보호를 제공하도록 설계되었습니다.
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  • 빠른 치료 에폭시 수지
    HQ-124는 CSP (FBGA) 또는 BGA를위한 재 작업 가능한 언더필 수지로 사용하도록 설계된 한 가지 구성 요소, 할로겐 프리, 에폭시 접착제입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 기계적 응력으로 인한 고장으로부터 탁월한 보호를 제공하도록 설계되었습니다. 낮은 점도는 CSP 또는 BGA에서 간격을 채울 수 있습니다.
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  • 2 성분 에폭시 접착제
    EP-610은 고성능 열 전도성 에폭시 접착제이며 우수한 수분 저항, 내열성 및 탁월한 결합 특성을 갖습니다. LED, 반도체 및 기타 전자 부품과 같은 본딩 및 열 전도도가 필요한 영역에는 열전달이 필요한 영역에 널리 적용됩니다.
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  • 모듈 접착제
    EP-720은 고성능 열 전도성 에폭시 접착제이며 우수한 수분 저항, 내열성 및 우수한 결합 특성을 갖습니다.. LED, 반도체 및 열 전달이 필요한 기타 전자 구성 요소와 같은 결합 및 열전도율이 필요한 영역에 널리 적용됩니다.
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  • 전기 전도성 접착제
    EP-610은 고성능 열 전도성 에폭시 접착제이며 우수한 수분 저항, 내열성 및 우수한 결합 특성을 갖습니다.. LED, 반도체 및 열 전달이 필요한 기타 전자 구성 요소와 같은 결합 및 열전도율이 필요한 영역에 널리 적용됩니다.
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이 회사는 조잡함을 품질에 가장 큰 장애물로 본다. 어떤 제품을 생산하든 우수성에주의를 기울여야합니다. 이런 식으로 만 고객을 유지할 수 있습니다.
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