과학기술의 발전은 기계와 장비의 성능혁신을 주도합니다. 휴대폰과 컴퓨터 하드웨어 분야에서는 매년 새로운 제품이 출시되며, 각 세대를 능가하는 성능을 발휘합니다. 다양한 전기 장치의 기능이 계속해서 증가하고 있으며 장치 구성 요소, 특히 칩의 성능에 대한 요구 사항이 더욱 높아지고 있습니다. 칩의 열이 적시에 외부로 방출되지 않으면 칩에 돌이킬 수 없는 손상이 발생할 수 있습니다.
현재 가장 널리 사용되는 방열 방법은 공냉식과 수냉식입니다. 일반적인 접근 방식은 칩에 방열판을 설치하고 둘 사이의 대면 접촉을 통해 칩 표면의 열을 방열판으로 유도하여 칩 문제를 줄이는 것입니다. 하지만 방열판과 칩 사이에 틈이 있어 둘 다 매끄럽고 평평한 표면이라 하더라도 완전히 접착될 수는 없습니다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해서는 열전도성 밀봉재를 사용할 필요가 있다.
열전도성 코킹 재료는 장비의 열전도 문제를 해결하기 위해 특별히 사용되는 새로운 유형의 재료입니다. 열전도성 실리콘 필름, 열전도성 젤, 열전도성 실리콘 테이프, 열전도성 상 변화 시트, 탄소 섬유 열전도성 개스킷, 무실리콘 열전도성 개스킷, 열전도성 실리콘 그리스 등과 같은 다양한 종류의 일반적인 열전도성 재료가 있습니다. 열전도성 코킹재는 일반적으로 라디에이터와 발열체 사이에 작용하여 틈에 구멍을 채우고 틈에서 공기를 제거하며 접촉 열저항을 줄이고 열전도 효율을 향상시킵니다.
열전도성 젤은 실리콘 수지를 모체로 하여 열전도성 충진재와 접착재를 일정 비율로 첨가하고 특수 공정으로 가공한 일종의 젤입니다. 업계에서는 열전도성 실리콘 머드 또는 열전도성 머드라고도 합니다. 열 전도성이 높고 열 저항이 낮으며 요변성이 우수하여 간격 공차가 큰 응용 분야에 이상적인 소재입니다. 냉각이 필요한 전자 부품과 방열판/쉘 사이에 채워져 밀착되어 열 저항을 줄이고 전자 부품의 온도를 빠르고 효과적으로 낮추어 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다.
열전도성 젤은 열 전도성이 뛰어나고 계면 열 저항이 낮습니다. 적절한 압력 하에서 간격을 완전히 채우고 둘 사이의 접촉 열 저항을 줄여 열이 라디에이터로 빠르게 전달될 수 있습니다. 또한, 열전도성 젤은 현대적인 유선형 생산을 충족할 수 있는 자동 디스펜싱 기술에 높은 응용률을 가지고 있습니다.