휴대폰 과열 문제는 이제 일상생활에서 흔한 문제가 되었으며, 심한 경우 휴대폰에 불이 붙을 수도 있습니다. 따라서 휴대폰 열 방출 문제는 엔지니어가 해결해야 할 주요 초점입니다.
실제로 에너지 변환 과정에서 손실이 수반되는 경우가 많기 때문에 휴대폰에서 열이 발생하는 것은 불가피합니다. 특히 전기 에너지를 더 무거운 다른 목표 에너지로 변환할 때 더욱 그렇습니다. 휴대폰을 작동하려면 전력을 높이기 위해 배터리가 필요하며 전류가 저항을 통과하면 열이 발생하며 열의 크기는 기기의 전력과 관련이 있습니다. 이는 5G 휴대폰의 방열 요구 사항이 4G 휴대폰보다 훨씬 높은 이유이기도 합니다.
스마트폰의 주요 열원은 칩과 배터리 팩에 있다. 일반적인 방법은 후면 패널에 부착하는 방식으로, 과도한 열이 발생하면 후면 패널을 통해 신속하게 외부로 전달되므로 휴대폰의 문제를 줄일 수 있습니다. 그러나 열원과 방열 모듈(후면 패널 및 방열판) 사이에 틈이 있고, 틈에 있는 공기가 둘 사이의 열 전달을 방해하여 방열 효과가 감소합니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 열원과 방열모듈 사이에 열전도성 물질을 채우는 것이 일반적인 관행이다. 틈 안의 공기를 없애고 틈을 완전히 채워줌으로써 접촉 열저항을 낮추고, 둘 사이의 열 전달 효율을 높여 전체적인 방열 효과를 높이고 휴대폰이 적절한 온도에서 작동하도록 보장하며, 따라서 서비스 수명과 안전을 보장합니다.
열전도 소재는 장비의 열전도 문제를 해결하기 위해 특별히 사용되는 새로운 소재입니다. 열전도성 실리콘 필름, 실리콘 프리 열전도성 가스켓, 열전도성 상변화 시트, 열전도성 실리콘 테이프, 열전도성 젤, 열전도성 실리콘 그리스, 탄소 섬유 열전도성 가스켓 등과 같은 다양한 종류의 열전도성 재료가 있습니다. 현재 열전도성 소재의 열전도계수는 1-35W/MK로 대부분의 열전도 문제 개선안을 만족하고 있다.