다음은 회사가 회사의 주요 제품 시리즈입니다.
1. 열 패드
가스켓 -는 전자 부품과 방열판 사이에 부착 된 재료와 같은 열을 균일하게 전달합니다.
주로 단열 및 압축성 특성이있어 고르지 않은 표면으로 인한 간격을 채 웁니다.
2. 열 페이스트, 열 그리스
열전도율을 향상시키기 위해 CPU 및 GPU와 같은 칩 사이에 적용되는 점성 재료.
액체/세미 - 액체 형태이므로 작은 간격을 채울 수 있습니다.
3. 접착제
간단한 수정뿐만 아니라 열전도율 및 전기 절연 특성을 가진 특수 접착제도 있습니다.
전자 부품의 어셈블리, 보호 및 포장에 사용됩니다.
4. 적합성 코팅 (수분 - 교정 오일 · 코팅 제
외부 수분, 먼지 및 화학 물질로부터 회로 보드 (PCB)를 보호하는 얇은 절연 필름 코팅.
아크릴, 실리콘, 폴리 우레탄 등과 같은 다양한 재료가 있습니다.
5. 땜납 (땜납 페이스트, 솔더 재료)
금속을 금속에 연결하는 데 사용되는 합금.
전자 산업에서 Tin - 리드 또는 비 - 합금 (Tin - 구리 - Silver) 재료가 주로 사용됩니다.
6. 실리콘 폼
실리콘으로 만든 폼 재료는 충격 흡수, 먼지 예방, 열 소산 및 단열재의 기능을 갖습니다.
주로 기계식 쿠션 재료 또는 갭 충전에 사용됩니다.
7. 열 인터페이스 재료 (TIM, 열 전도성 인터페이스 재료)
핫 패드 및 핫 페이스트와 같은 위에서 언급 한 제품은 총체적으로 필드라고합니다.
열 -} 생성 성분과 열 - 소실 사이에 위치한 재료 그룹은 열 저항을 줄이고 열을 효율적으로 전달할 수 있습니다.
우리의 제조업체는 2005 년부터 참여했습니다. 즉, 2005 년부터 열전 인터페이스 재료 생산을 전문으로하는 회사였습니다.
