이 회사는 고급 설계 및 개발 기능, 생산 기술 및 과학 관리 시스템을 보유하고 있으며 초안 안경의 렌즈 용 UV 접착제, 주사기에 대한 UV 접착제, Warping 환경에서 결합을위한 에폭시 접착제 산업 표준. 우리는 고객에게 안전하고 오래 지속되는 고성능을 제공합니다태양 전지판 제조 환경에서의 결합을위한 에폭시 접착제 가장 엄격한 생산 프로세스 및 품질 관리 관리로. 고객에게 고품질 제품과 세심한 애프터 서비스 서비스를 제공하는 것이 우리의 목표이며보다 경제적이고 실용적인 제품을 생산하는 것이 우리의 목표입니다. 고객이 방문하고 안내 할 수 있도록 진심으로 환영합니다. 우리 회사는 고객 만족, 시장 동향을 파악하고 설계 개념을 업데이트하는 데 매우 경쟁력이 있습니다. 우리는 개혁과 혁신을 주장하고, 어려움을 극복하며, 국내 및 외국 시장을 지속적으로 탐구합니다. 산업 정책과 경쟁 환경의 변화에 직면하여, 우리는 시대와 보조를 맞추고 회사의 개발 전략을 실현하기 위해 추세를 따를 수 있습니다. 우리는 상호 성장과 성공을 촉진하기 위해 고객 및 파트너와의 장기적인 관계를 촉진한다고 믿습니다. 우리는 모든 운영 및 제품에서 안전 및 위험 완화의 우선 순위를 정합니다.
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![금속에 대한 최고의 에폭시 접착제]()
금속에 대한 최고의 에폭시 접착제HQ-125는 CSP (FBGA) 또는 BGA를위한 재 작업 가능한 언더필 수지로 사용하도록 설계된 한 가지 구성 요소, 할로겐이없고 빠른 치료 에폭시 수지입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 금속에 대한 최고의 에폭시 접착제는 전자 제품, 자동차, 항공 우주 및 건축과 같은 산업에서 널리 사용되며, 이는 환경 및 안전 고려 사항과의 높은 성능자세히 보기 -
![SMT 에폭시 레드 접착제]()
SMT 에폭시 레드 접착제가전제품 SMT 조립용 1액형 에폭시 레드 SMT 접착제 제품 설명 EU60145는 SMT 장착 용도로 특별히 개발된 1액형{2}}열경화형 에폭시 접착제입니다. 저온-보관 안정성이 우수하고 고온-온도가 뛰어난 적색 페이스트형 에폭시 접착제입니다.자세히 보기 -
![에폭시 수지 AB 접착제]()
에폭시 수지 AB 접착제강력한 금속-플라스틱 연결을 위한 내구성 있는 투명 에폭시 Ab 접착제 제품 설명 DP-400은 2액형 실온 경화형 에폭시 수지 AB 접착제입니다. A성분으로 에폭시수지를 사용하고 B성분으로 변성아민을 사용합니다. 1:1 부피로 혼합이 용이하고 AB에 편리합니다...자세히 보기 -
![투명 에폭시 수지]()
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![전도성 실버 에폭시 접착제]()
전도성 실버 에폭시 접착제전자부품 접착용 고강도 은도전성 에폭시 접착제 제품 설명 안정적인 성능과 탁월한 접착력을 지닌 2액형 은도전성 에폭시 수지 접착제입니다. 실온이나 가열 조건에서 경화될 수 있으며, 쉽게...자세히 보기 -
![하나의 성분 실리콘 고무 실란트]()
하나의 성분 실리콘 고무 실란트HQ - 125는 CSP (FBGA) 또는 BGA에 대한 재 작업 가능한 언더 필지 수지로 사용하도록 설계된 하나의 구성 요소, 할로겐이없고 빠른 치료 에폭시 수지입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 금속에 대한 최고의 에폭시 접착제는 전자 제품, 자동차, 항공 우주 및 건축과 같은 산업에서 널리 사용되며, 이는 환경 및 안전 고려 사항과의 높은자세히 보기 -
![열 전도성 에폭시]()
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![유리를위한 최고의 에폭시]()
유리를위한 최고의 에폭시중국 제품에서 만든 유리에 대한 최고의 에폭시 설명 HQ-125는 CSP (FBGA) 또는 BGA를위한 재 작업 가능한 언더필 수지로 사용하도록 설계된 한 가지 구성 요소, 할로겐이없고 빠른 치료 에폭시 수지입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 그것은 실패로부터 탁월한 보호를 제공하도록 설계되었습니다.자세히 보기 -
![빠른 치료 에폭시 수지]()
빠른 치료 에폭시 수지HQ-124는 CSP (FBGA) 또는 BGA를위한 재 작업 가능한 언더필 수지로 사용하도록 설계된 한 가지 구성 요소, 할로겐 프리, 에폭시 접착제입니다. 열에 노출되면 빠르게 치료됩니다. 기계적 응력으로 인한 고장으로부터 탁월한 보호를 제공하도록 설계되었습니다. 낮은 점도는 CSP 또는 BGA에서 간격을 채울 수 있습니다.자세히 보기 -
![모듈 접착제]()
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![핫 멜트 접착제]()
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![열 전도성 접착제]()
Olen Wozniak
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