앞으로 회사는 조립식의 설계를 더욱 최적화 할 것입니다. UV 저항성 포팅 화합물, 납땜 성분을위한 납땜 페이스트, 장식품용 캡슐화 화합물, 자외선 차단 화분용 배합토 제품. 기술 연구 개발 및 제품 업그레이드를 통해 제품의 품질과 성능이 크게 향상되고 건물의 전반적인 품질이 향상 될 것입니다. 업계는 완전히 현대화되고 표준화, 표준화 및 브랜드가 될 것입니다. 우리는 고객에게 신뢰할 수 있고 혁신적인 것을 제공하기 위해 노력하지 않을 것입니다.통신용 열 패드 제품, 가능한 한 고객의 성공에 기여합니다. 우리 회사는 '개척, 진취, 고품질 및 고효율'이라는 비즈니스 철학을 준수하며 고객에게 만능 지원을 제공합니다. 우리 회사는 직원의 질을 향상시키고 노동 권리와 이익을 보호해야합니다. 현대 기업 경쟁에서 우리는 다음과 같이 믿습니다. 시장은 운명을 결정하고, 전략은 승리와 패배를 결정하고, 직원들이 성공 또는 실패를 결정하며, 혁신은 상승과 하락을 결정합니다. 회사의 생존 및 개발은 고객의 지원과 인식에 달려 있으며 고객과의 파트너십에 지속적으로 중요성을 부여해야합니다. 우리는 설립 이후 "우수성을 추구하고 미래에 도전하는"기업 철학을 준수하고 있으며 계속해서 앞서 나가고 더 강해졌습니다. 우리는 우리의 제품이 곡선보다 앞서 있는지 확인하기 위해 연구 개발에 대한 투자를 믿습니다.
  • 컴퓨터 열 패드
    컴퓨터 열 패드는 이러한 불규칙성을 맞추고 틈을 메울 수 있는 부드럽고 유연한 소재입니다. 예를 들어, CPU 표면이 완벽하게 평평하지 않고 방열판의 모양이 약간 다른 경우 열 패드는 이러한 차이에 맞게 조정될 수 있습니다. 이는 부품과 방열판의 전체 표면적에 걸쳐 양호한 열 접촉이 이루어지도록 보장합니다. 열 패드가 없으면 틈이 있으면 그 공간에 공기가
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  • 고성능 열 패드
    고품질 열 패드는 우수한 전기 절연 성능을 가지고 있으며, 이는 다른 잠재력을 가진 구성 요소 간의 전기 단락을 방지 할 수 있으며, 장비의 전기 안전 및 신뢰성을 향상 . 실리콘없는 제품 옵션이 있으며, 실리콘에 민감한 적용 시나리오에 적합한 실리콘이없는 제품 옵션이 있으며, 이는 규소 구성 요소에 민감한 시나리오에 적합합니다.
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  • 전기 열 패드
    전기 열 패드는 안정적인 전기 흐름 경로를 제공합니다. 실리콘 매트릭스 내의 전도성 충전재는 전류의 효율적인 전달을 가능하게 합니다. 이는 정전기 방전(ESD) 보호와 같은 응용 분야에서 매우 중요합니다. 예를 들어, 전자 제품 제조에서 집적 회로와 같은 민감한 구성 요소를 다룰 때 전도성 실리콘 패드는 축적될 수 있는 정전기를 빠르게 소멸시켜 구성
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  • 전도성 실리콘 패드
    실리콘 고무는 패드에 우수한 유연성과 압축성을 부여하여 접촉면의 모양에 맞춰 효과적으로 틈새를 메울 수 있습니다. 또한 일정량의 변형과 진동을 견딜 수 있습니다. 전도성 실리콘 패드는 전기 절연 특성을 가질 수도 있어 단락을 방지하고 전자 부품을 보호하는 역할을 할 수 있습니다.
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  • 헨켈 열 패드
    헨켈 열 패드는 전자 장비에 사용하도록 특별히 설계된 열전도 소재입니다. 주요 기능은 발열체와 라디에이터 사이의 공극을 채워서 열 전달 효율을 향상시키고 전자 장치가 열을 더 잘 발산하도록 돕는 것입니다. 압력 변화 및 온도 변동에 적응하는 능력은 모든 작동 조건에서 우수한 성능을 보장합니다. 접촉 표면과 잘 맞아 열 전달 효율을 향상시킬 수 있습니다.
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  • 울트라 소프트 열 패드
    매우 부드러운 열 패드는 다양한 모양과 표면에 적응할 수 있고 틈과 요철을 잘 채워 구성 요소 간의 우수한 접촉을 보장합니다. 특정 접착력이 있어 연결된 구성 요소를 단단히 접착할 수 있으며 쉽게 떨어지지 않아 성능이 향상됩니다. 연결의 신뢰성.
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  • 열 전달 갭 필러
    열 전달 갭 필러는 전자 부품의 열 소산을 향상시키기 위해 설계된 필수 열 인터페이스 재료입니다 .. 내구성있는 실리콘 폴리머와 결합 된 높은 열 전도성 필러로 제작 된이 패드는 다양한 응용 분야에서 열을 관리하기위한 효과적인 솔루션을 제공합니다 ({0}}.
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  • 열 실리콘 패드
    JNY014는 열 실리콘 패드입니다. 우리의 열 인터페이스 재료는 전자 부품에서 방열판으로 열을 전달하며 인터페이스에서 공기 갭을 제거하는 데 사용됩니다. 우리의 재료는 더 낮은 열 임피던스, 더 높은 열전도율 및 더 큰 준수 및 적합성을 제공합니다.
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  • 전자 실리콘 패드
    전자 실리콘 패드는 다양한 응용 분야에서 사용될 수 있으며 압력 변화 및 온도 변동으로 인해 실패하지 않습니다. 열 전도성 갭 필러는 실리콘 수지를 기반으로하며 열 전도성 입자로 채워져 있습니다. 열전도율은 1의 범위에서 임의로 선택할 수 있습니다. 0-15. 0 w/mk.
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