울트라 소프트 열 패드

매우 부드러운 열 패드는 다양한 모양과 표면에 적응할 수 있고 틈과 요철을 잘 채워 구성 요소 간의 우수한 접촉을 보장합니다. 특정 접착력이 있어 연결된 구성 요소를 단단히 접착할 수 있으며 쉽게 떨어지지 않아 성능이 향상됩니다. 연결의 신뢰성.

기존 납땜 ​​공정에 비해 매우 부드러운 열 패드는 경화 온도가 낮아 부품의 열 응력을 줄이고 온도에 민감한 부품 연결에 유리합니다. 미세 피치를 연결하는 데 사용할 수 있어 더 많은 부품을 연결할 수 있습니다. 회로의 작은 영역에 조립되어 전자 장비의 소형화 및 고밀도 요구를 충족합니다. 납과 같은 중금속이나 독성 금속을 포함하지 않아 환경에 덜 영향을 미치고 요구 사항에 더 부합합니다. 환경 보호.

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