중국산 고품질 컴퓨터 열 패드
제품 설명
컴퓨터 열 패드는 부드럽고 유연하여 틈을 메우고 고르지 않은 표면에 맞춰지는 기능을 제공합니다. 구성 요소와 방열판 사이의 불규칙성을 조정할 수 있습니다. 예를 들어 부품의 표면이 수 마이크로미터 정도의 거칠기가 있거나 제조 공차로 인해 작은 틈이 있는 경우 컴퓨터 방열판이 이 공간을 채울 수 있습니다. 이렇게 하면 열 전달을 위한 연속 경로가 보장되고 공극으로 인해 발생하는 열 흐름에 대한 저항이 줄어듭니다.
일반적인 속성
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색상 |
회색 |
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두께, ASTM D374, mm |
0.5~5.0 |
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경도, ASTM D2240, 쇼어 00 |
55±5 |
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비중, ASTM D792 |
3.4±0.2 |
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열전도율, ASTM D5470, W/mk |
5보다 크거나 같습니다.0 |
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인장 강도, ASTM D412, psi |
8 |
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유전 상수, ASTM D150, 1MHz |
5.5 |
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가연성, UL 94 |
V-0 |
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작동 온도, 정도 |
-50~200 |
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ROHS |
통과하다 |
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SVHC |
통과하다 |
특징
컴퓨터 열 패드는 단락 위험 없이 전기 활성 구성 요소와 열 방출 구조 사이에 배치할 수 있습니다. 이러한 패드의 절연 내력은 일반적으로 매우 높습니다. 예를 들어, 일반적인 열 패드의 절연 강도는 1mil당 수천 볼트일 수 있습니다. 이러한 전기 절연 특성은 구성 요소를 전기 간섭 없이 열적으로 관리해야 하는 전자 회로에서 매우 중요합니다.
포장 및 배송
FAQ
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