방열판 고무 패드

 

방열판 고무 패드는 일반적으로 실리콘 고무로 만들어집니다. 실리콘은 우수한 내열성을 가지고있어 고온 환경에서도 패드가 잘 작동 할 수 있습니다. 물리적 특성을 변형 시키거나 잃지 않고 CPU, GPU 및 전력 트랜지스터와 같은 열 생성 성분에 의해 생성 된 열을 견딜 수 있습니다. 열 전도성 패드 히트 싱크는 일반적으로 -50도에서 200도 이상의 온도를 견딜 수 있습니다. 이 넓은 온도 범위는 다양한 전자 장치 및 산업 응용 분야에 적합합니다. 컴퓨터 케이스 내부의 강렬한 게임 또는 고출력 전자 장치의 케이싱과 같은 고온 환경에서 갭 패드는 성능과 무결성을 유지할 수 있습니다.

실리콘 열 패드는 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 랩톱 등과 같은 자동차 전자 장치, 소비자 전자, 통신 장비 및 산업 자동화에 널리 사용됩니다. 칩과 열 소산 모듈 사이의 간격을 채우고 열 소산 효율성을 향상 시키며 제품 성능 및 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다.

방열판 고무 패드는 전기적으로 절연됩니다. 이는 전자 응용 분야에서 중요한 기능입니다. 열 생성 구성 요소와 방열판 사이의 단락을 방지 할 수 있습니다. 두 표면 사이에 누출 또는 전압 차이가있을 수있는 경우에도 고무 패드는 구성 요소와 전체 시스템을 전기 손상으로부터 보호하기위한 장벽 역할을 할 수 있습니다.

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