PCB 방열판 패드

PCB 방열판 패드는 PCB의 열 발생 성분과 방열판 또는 기타 열 소산 구조 사이에 배치 된 열전도 재료입니다. 주요 기능은 구성 요소와 방열판 사이의 간격과 고르지 않은 영역을 채우고 구성 요소에서 방열판으로 효율적인 열 전달을 보장하고 PCB의 전체 열 소산 성능을 향상시키는 것입니다. PCB의 열 패드는 최대 15W/mk의 최대 열전도율로 매우 효율적인 열전도를 특징으로하여 빠른 열 전도를 가능하게하고 장비의 온도를 줄입니다.

열 전도성 고무 패드는 전기적으로 절연되어 구성 요소와 방열판 사이의 전도를 방지하여 회로의 안전성 및 정상 작동을 보장 할 수 있습니다. 전기 열 패드는 매우 높은 고장 전압을 가지고 있습니다. 부드럽고 탄력적이므로 다른 간격과 표면 불규칙성을 수용 할 수 있도록 압축 할 수 있습니다. 그들은 구성 요소와 라디에이터의 표면의 불균일에 잘 적응하여 열 접촉이 우수합니다.

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