열 패드 3mm

제품 설명

Thermal Pad 3mm는 CPU 또는 GPU와 히트 싱크 사이에 널리 사용됩니다. 우리는 고품질 실리콘 재료를 사용합니다.이 제품은 품질과 안전에 대한 엄격한 표준을 충족하므로 사용자에게 이상적인 선택입니다. 부드럽고 얇아서 작은 틈과 불규칙성을 채우고 고출력 칩에서 방열판으로 효과적인 열 전달을 보장하여 과열 및 최적의 성능을 유지하는 데 도움이됩니다. 랩톱, 게임 콘솔 및 산업 제어 보드와 같은 다양한 전자 장치에서 전력 트랜지스터 및 전압 조정기와 같은 다른 열 발생 구성 요소에도 적용됩니다. 열 관리를 개선함으로써 이러한 구성 요소의 신뢰성과 서비스 수명을 향상시킵니다.

사양

항목 번호	JNY087
원산지	중국
브랜드 이름	가입
유형	CPU 열 패드
재료	실리콘
애플리케이션	CPU GPU
정격 전압	5kv/mm
인장 강도	훌륭한
그림 물감	회색
열전도율	1-15W/m.k
두께	3mm
비중	3.45 ± 0.1g/cc
경도	30 ~ 70 ± 5shore c
부피 저항성	1.0*10 12 ω.cm
온도 범위	-55 ~ +200 학위
불꽃 등급	V0

장점

GPU 및 노트북 용 열 패드 CPU 열 패드는 우수한 열전도율을 갖습니다. 열원에서 라디에이터 또는 냉각 장치로 열을 빠르게 전달하고 온도 차이를 줄이고 전체 냉각 효율을 향상시킬 수 있습니다. 이는 전자 구성 요소가 저온에서 작동하는 데 도움이되며, 이는 성능 및 수명에 유리합니다. 자동차 산업에서 열 패드 3mm는 ECUS에서 열 소산을 위해 사용됩니다. 고온 및 진동과 같은 차량의 가혹한 작동 조건은 효과적인 열 관리를 더욱 중요하게 만듭니다. 열전달 패드는 ECU 및 기타 자동차 전자 부품의 안정적인 작동을 보장하고 차량의 신뢰성과 안전성을 향상시키는 데 기여합니다. 또한 자동차 인포테인먼트 시스템, 특히 고출력 증폭기 및 프로세서와 같은 구성 요소에서 과열을 방지하고 원활한 작동을 보장합니다.

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